探針臺晶圓卡盤（Chuck）是半導體測試設(shè)備中的核心部件，主要用于固定和定位晶圓，確保其在測試過程中保持穩(wěn)定。

　　一、探針臺晶圓卡盤（Chuck）核心功能與作用

　　準確固定與支撐：通過真空吸附、靜電吸附或機械夾持等方式，將晶圓牢固固定在卡盤表面，防止測試過程中因振動或位移導致測量誤差。

　　溫度控制：集成溫控系統(tǒng)，支持低溫、常溫、高溫三溫測試，評估芯片在不同溫度條件下的性能與穩(wěn)定性。

　　電學連接：作為電學接地或偏置電壓的施加點，為晶圓上的器件提供參考電位或偏置條件，支持功率器件建模測試、射頻變溫測試等復雜場景。

　　多自由度定位：配合高精度載物臺，實現(xiàn)晶圓的準確移動，滿足不同測試點的對準需求。

　　二、探針臺晶圓卡盤（Chuck）技術(shù)類型與特點

　　根據(jù)吸附方式和應(yīng)用場景，探針臺卡盤可分為以下類型：

　　真空卡盤

　　原理：通過內(nèi)部氣道和表面小孔形成真空負壓，吸附晶圓。

　　特點：結(jié)構(gòu)簡單、成本低，適用于非真空環(huán)境下的常規(guī)測試，但可能因吸附力不均導致晶圓變形。

　　靜電卡盤（E-Chuck）

　　原理：利用靜電力吸附晶圓，避免物理接觸。

　　特點：

　　吸附力均勻，適合高潔凈度要求的光刻、薄膜工藝等場景。

　　廣泛應(yīng)用于真空或等離子體環(huán)境，如刻蝕、離子注入等工藝。

　　機械夾持卡盤

　　原理：通過邊緣夾或彈簧銷直接夾持晶圓邊緣。

　　特點：結(jié)構(gòu)簡單、成本低，但易損傷晶圓邊緣，定位精度有限，逐漸被非接觸式技術(shù)取代。

　　三、探針臺晶圓卡盤（Chuck）典型應(yīng)用場景

　　三溫測試

　　功能：支持低溫（-60℃至-65℃）、常溫、高溫（+200℃至+300℃）測試，評估芯片在不同溫度下的可靠性和穩(wěn)定性。

　　應(yīng)用：功率器件建模測試、晶圓可靠性評估、射頻變溫測試等。

　　探針臺集成

　　功能：與手動、半自動或全自動探針臺集成，提供穩(wěn)定的測試平臺。

　　應(yīng)用：參數(shù)測試、故障分析（FA測試）、電容-電壓（CV）測量等。

　　特殊工藝支持

　　激光修整：固定晶圓以實現(xiàn)高精度激光加工。

　　晶圓老化：在高溫環(huán)境下模擬長期使用條件，加速器件老化測試。

隨著制程節(jié)點推進，卡盤平整度需求也越來越高，冠亞恒溫探針臺晶圓卡盤（Chuck）集成更多傳感器，實現(xiàn)實時監(jiān)控與閉環(huán)控制，提升測試穩(wěn)定性。